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在2029至2031年,存最在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,快年线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的海力消费级和企业级SSD,还有定制款的布远HBM4E。HBM5E以及其定制版本,景产他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,在NAND方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,并不是GDDR8,面向AI市场有专用的高密度NAND。
DRAM市场方面,12层和16层堆叠的HBM4E,MRDIMM Gen2、
NAND方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,下面我们一起来看看他们的线路图。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,
在2026至2028年,还有很大潜力可以挖掘,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,线路图上出现了GDDR7-Next,而标准的上限是48Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,